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產品介紹及技術參數
半導體行業專用真空烘箱溫度分辨率為0.1℃溫度波動度為±0.5℃，機外殼采用醫用級不銹鋼316L材質制造，內膽為不銹鋼316L材料制成；加熱器均勻分布在內膽外壁四周，內膽內無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內物體一目了然。
帶HMDS 預處理系統真空烘箱
型號：HMDS-6210
型號：HMDS-6210
電源電壓：AC 380V±10%/50Hz±2%
輸入功率：4000W
控溫范圍：室溫+10℃-250℃
溫度分辨率：0.1℃
溫度波動度：±0.5℃
達到真空度：133Pa
容積：210L
工作室尺寸（mm）：560*640*600
外形尺寸（mm）：720*820*1750
載物托架：3塊
時間單位：分鐘
真空泵：國內好品牌，上�！澳进櫋毙吞枺篋M-4，旋片式油泵。
真空烘箱產品特點：
1、機外殼采用不銹鋼SUS304材質制造，內膽為不銹鋼316L材料制成；加熱器均勻分布在內膽外壁四周，內膽內無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內物體一目了然。
2、箱門閉合松緊能調節，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內高真空度。
3、微電腦智能控溫儀，具有設定，測定溫度雙數字顯示和PID自整定功能，控溫精確，可靠。
1、機外殼采用不銹鋼SUS304材質制造，內膽為不銹鋼316L材料制成；加熱器均勻分布在內膽外壁四周，內膽內無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內物體一目了然。
2、箱門閉合松緊能調節，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內高真空度。
3、微電腦智能控溫儀，具有設定，測定溫度雙數字顯示和PID自整定功能，控溫精確，可靠。
4、智能化觸摸屏控制系統配套日本三菱PLC模塊可供用戶根據不同制程條件改變程序，溫度，真空度及每一程序時間。
5、HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。
5、HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。
在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
產品證書
工廠圖片
